Soal Praktikum ORKOM

1.Sebutkan perbedaan motherboard mATX dan ATX !

Perbedaan motherboard mATX dan ATX !

ATX ( Advanced Technology eXtended ) adalah bentuk motherboard yang dikembangkan oleh Intel pada tahun 1995 untuk memperbaiki standart sebelumnya dari AT form factor. Dengan standarisasi baru ini biaya yang dikeluarkan menjadi lebih rendah, ATX mengungguli AT sepenuhnya sebagai standar baru ukuran Motherboard dengan sistem baru dalam beberapa tahun ini. Sebuah ukuran penuh papan ATX adalah 305 × 244 mm (12 × 9,6 di dalam).

Micro ATX atau bisa disebut mATX, uATX adalah standar untuk motherboard yang diperkenalkan pada Desember 1997. Ukuran maksimum sebuah motherboard microATX adalah 244 mm x 244 mm (9,6 × 9,6 di dalam), tetapi beberapa papan microATX dapat sekecil 171,45 mm x 171,45 mm (6,75 × 6,75 dalam dalam).

2.Sebutkan perbedaan memory DDR 3 dan DDR 4 !

Perbedaan RAM DDR3 Dengan RAM DDR4

Perbedaan DDR 3 dan DDR4 dalam bentuk fisik dibedakan pada letak pin.

DDR4 mengunakan 288 pin sedangkan DDR3 240 pin. Dan letak lubang pin pada slot memory tentu berbeda dan pin DDR4 sedikit berada ke tengah. 

·         DDR4 merupakan penerus dari DDR3 yang memiliki spesifikasi lebih tinggi.

·         DDR3 mulai diperkenalkan kembali pada tahun 2007

·         DDR4 baru dirilis pada tahun 2014.

·         DDR3 memiliki kepadatan memori maksimal 8 GB

·         DDR4 memiliki kepadatan memori hingga mencapai 16 GB.

·         Kecepatan dan frekuensi Memori RAM DDR4 jauh lebih tinggi dibandingkan frekuensi RAM DDR3. Dengan demikian DDR4 memiliki kecepatan transfer yang lebih baik.

·         DDR3 memiliki tegangan 1.5V sementara DDR4 memiliki tegangan yang lebih rendah, yang 1.2V dengan demikian DDR 4 akan lebih hemat daya.

·         RAM DDR3 memiliki jumlah pin 240 pin, namun pada RAM DDR4 memiliki jumlah 288 pin.

·         Modul DDR3 dan DDR4 memiliki modul dengan ukuran yang lebih kecil, dimana ukuran kecil ini digunakan pada perangkat mobile, salah satunya adalah laptop.

·         SO-DIMM DDR3 memiliki jumlah pin 204 pin sementara SO-DIMM DDR4 memiliki jumlah pin 260 pin.

·         RAM DDR3 tidak kompatibel dengan slot DDR4 begitupun dengan modul DDR4 juga tidak kompatibel dengan slot modul DDR3. Begitu seterusnya, karena masing masing modul DDR memiliki titik slot yang berbeda beda.

·         Slot modul DDR3 dan DDR4 diletakkan pada tempat yang berbeda tujuannya agar tidak keliru untuk menempatkan slot DDR.

·         DDR3 hanya mendukung bank memori internal 8, sementara DDR4 memiliki bank memori internal hingga 16.

3.Apa yang dimaksud dengan SLI dan CROSSFIRE ?

SLI

SLI (Scan Leave Interface) pertama kali diperkenalkan oleh 3dfx pada tahun 1998 dengan graphics card mereka yaitu Voodo 2. Hingga pada saat ini membuat banyak GPU (Graphics Processing Units) bekerja bersamaan pada 1 output.Cara kerja Scan Leave Interface pada 3dfx berbeda dengan SLI (Scalable Link Interface) sekarang. Pada Scan Leave Interface masing-masing GPU mengerjakan line yang berbeda. Bisa dibilang GPU1 mengerjakan line ganjil, dan GPU2 mengerjakan line genap.

Pada tahun 2004 Nvidia membeli 3dfx dan teknologi SLI setelah itu dengan beberapa pembaruan konsep pada Scan Leave Interface maka munculah teknologi Scalable Link Interface.

Intinya teknologi SLI adalah menggabungkan VGA sejenis dalam satu computer untuk meningkatkan kemampuan VGA tersebut.Penggabungan SLI ini tidak dapat sembarangan dilakukan pada setiap computer karena untuk menjalankan fitur SLI ini harus menggunakan motherboard yang support dengan fitur SLI tersebut dan yang terpenting menggunakan SLI bridge.

CrossFire

Sebagai rival ATi tentu tidak akan tertinggal dibelakang. Perbedaan terbesar antara CrossFire dan SLI adalah video cards tidak memerlukan GPU yang sama. Tetapi ada limitasi ketika memakai kedua GPU tersebut.

Secara garis besar sebenarnya teknologi SLI dan CrossFire tidak jauh berbeda yaitu sama – sama menggabungkan dua atau lebih VGA add on untuk meningkatkan kemampuan VGA.

CrossFire terbagi menjadi 3 generasi :
Generasi Pertama (CrossFire)

1.      Pada generasi pertama memiliki 2 masalah utama diantaranya :

§  Masalah pertama mereka membutuhkan Master Graphics Cards yang biasanya disebut CrossFire Edition yang berbeda dengan regular model dan dijual terpisah. Contohnya adalah X850 CrossFire Edition dan X850 XT. Anda tidak dapat memasang X850 XT 2 buah untuk CrossFire.

§  Masalah kedua adalah mereka membutuhkan external cable untuk berkomunikasi yang biasanya disebut DMS. Bentuknya sama dengan DVI tetapi mereka memiliki lebih banyak pin.
Versi CrossFire ini bisa mendapatkan resolusi hingga 2560×1600, sama dengan SLI.
 

2.      Generasi Pertama (Native CrossFire)

Generasi kedua dari CrossFire telah menyelesaikan 2 masalah utama dari generasi sebelumnya. Yaitu dengan meniadakan Master card dan sudah menggunakan Native CrossFire bridge untuk jalur komunikasi antar graphics card.
Native CrossFire bisa mendapatkan resolusi hingga 2560×2048. Meningkat dari generasi sebelumnya.

3.      Generasi Ketiga (CrossFireX)

Generasi terakhir dari CrossFire, dimana Native CrossFire bisa dipasang pada 4 graphics cards.
Akhir-akhir ini AMD sering menyebut CrossFire menjadi CrossFireX.